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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團與意法半導體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協議
半導體制造商羅姆和意法半導體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應事宜達成長期供貨協議。在sic功率元器件快速發展及其需求高速增長的大背景下，雙方達成超1.2億美元的協議，由sicrystal（sic晶圓生產量歐洲）向st（面向眾多電子設備提供半導體的性半導體制造商）供應的150mm sic晶圓。
2月小米發布gan充電器65w
小米在2月新品直播發布會上，發布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實現50w快充，體積小巧便攜。
臺積電將與意法半導體合作，加速gan制程技術開發
臺積電與意法半導體合作加速市場采用氮化產品。意法半導體預計今年晚些時候將交給客戶。臺積電與意法半導體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術的開發，并將分離式與整合式氮化元件導入市場。透過此合作，意法半導體將采用臺積公司的氮化制程技術來生產其氮化產品。
英飛凌新增650v產品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術
英飛凌科技（infineon）持續擴展其方位的碳化硅（sic）產品組合，新增650v產品系列。英飛凌新發表的coolsic mosfet能滿足廣泛應用對于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務器、電信和工業smps、太陽能系統、能源儲存和化成電池、ups、馬達驅動以及電動車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業處高壓轉換部門協理steffen metzger說，推出這項產品后，英飛凌在600v/650v電源領域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導體產品組合。
其實現在來看整個手機市場包括驍龍888在內已經發布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經搭載手機上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會有搭載的手機與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應該是當之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補了這個缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產品，新配置的到來不僅僅意味著技術的發展和提升，同時還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機幾乎都會降價。至于降價的原因大家也都明白，手機上市，不論是配置還是性能都會有較為明顯的提升，那么對用戶來說新的的，在同等價格下必然大家都會選擇新手機。如果舊款手機想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價。近隨著驍龍888的發布 LSM6DS3TR L78M05CDT-TR LF33ABDT-TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 STM6510SCACDG6F LM135Z ST1S32PUR VN7016AJTR LM217MDT-TR TDA7377 M24C64-FMC6TG M95010-WMN6TP L78M08ABDT-TR L7812ABV LM2901YDT L78L12ABD-TR LF33CV